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COB小间距LED显示技术的技术优势和发展限制

浏览:发表时间:2018-08-07

 COB小间距LED显示技术是当前比较火热的一款微间距显示技术,它是针对表贴式LED技术而来,通过特殊的制作工艺实现更小间距的显示功能,虽然其显示精度更好,但是目前在市场上应用还不是非常广泛,这一方面和技术成熟度有关,另一方面和价格有关,但是行业内普遍认为这将是下一代的LED新技术,早晚会被市场认可。

COB小间距LED显示技术的优势:

 1、在设计研发上没有了单个灯体的直径,从而把点间距做到更小。

2、在技术工艺上减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装。

3、在安装中COB小间距LED显示技术模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率,安装也更为方便。

4、产品模组更加轻薄,可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

5、防撞抗压更好,直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。

6、显示视角更宽,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

7、散热能力更好,普通的LED屏通常都需要空调辅助散热,而COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。

虽然COB小间距LED显示技术有许多的优点,但是其发展应用中还是存在许多的难题,比如封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高,显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏,现有的COB封装,仍旧采用正装芯片,需要固晶、焊线工艺,因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比,由于对精度的要求造成制造成本远超SMD小间距。

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